安徽305无铅锡膏

305无铅锡膏

305免清洗无铅锡膏，采用润湿性好、可焊性优良的高可靠性助焊剂和高球形度、低氧含量的Sn96.5Ag3.0Cu0.5的无铅合金粉末，经科学配制而成。

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产品详情

产品介绍

型号	合金成份	粉末粒度	熔点	比重	铅	卤素
	Sn-3.0Ag-0.5Cu	Type 4	217~221	7.4±0.05 g/cm³	不含铅	无卤素

特别配方，免清洗锡膏，残留物少丶无色透明；流动性佳。

305免清洗无铅锡膏

305免清洗无铅锡膏，采用润湿性好、可焊性优良的高可靠性助焊剂和高球形度、低氧含量的Sn96.5Ag3.0Cu0.5的无铅合金粉末，经科学配制而成。能满足无铅焊料焊接需求，是配合无铅焊接工艺使用理想的环保免清洗无铅锡膏。

产品介绍

型号	合金成份	粉末粒度	熔点	比重	铅	卤素
	Sn-3.0Ag-0.5Cu	Type 4	217~221	7.4±0.05 g/cm³	不含铅	无卤素

特别配方，免清洗锡膏，残留物少丶无色透明；流动性佳。

产品详情

产品品牌：		粘度：	200
颗粒度：	25-45	牌号：	305
加工定制：	是	合金组成：	Sn96.5Ag3Cu0.5
活性：	强	清洗角度：	免洗
熔点：	217	产品产地：	苏州
重量	500克/瓶	包装	每箱10㎏/20瓶
适用行业	SMT贴片 LED焊接较薄的PCB板和其它无铅焊料合金元器件，在电脑主板、通讯设备、音影设备、制冷设备、车载设备、仪器仪表、医疗设备和其它高可靠性、高品质电子电器中广泛使用。
特点	圆滑状膏体无分层，不含异物，不可结块，为中活性化学，在焊接能力，润湿性强采用进口松香，透明不发黄，耐高温，残留少，不外溢出焊点，杜绝松香导电现象。溶剂挥发满，可长时间印刷而不会受影响到锡膏的印刷粘度

l 305焊剂体系选材科学，根据焊接机理特别针对无铅焊料（SnAgCu体系）而研制的，能有效降低无铅焊料自由能和减少表面张力、提高融熔无铅焊料的流动性和可焊性。

l 具有优越的连续印刷性，脱网成模性好、粘着力强、不易坍塌。

l 回流工艺窗口宽，在较宽的回流焊温区仍可达到优良的焊接效果。

l 可焊性优越、焊点上锡饱满、光亮、透锡性强，焊接不良率低，尤其是空洞率极低。

l 焊后残留物极少、免清洗、具有优越的ICT测试性能、表面绝缘电阻高，电气性能可靠。

l 不含RoHS等环境禁用物质，是环保免清洗无铅焊锡膏。

适用范围

本产品可配合裸铜板、镀金板、喷锡板、OSP等表面处理的PCB板